（Q1为5kw+白银库存升值）、4-5月经营良好，加工费上涨30%-50%、当前已完成60%-70%客户，后续仍将涨价；深度绑定施耐德、西门子、ABB等，海外占比目标从15%提升至35%
β弹性夯实主业，闭环“3+3+3+X+N”战略：
1⃣数据中心：26年预计增速继续翻倍，全年营收3亿，用于柜外电源ups，直接对接北美csp数据机房客户
2⃣风光储：26年翻倍增长，已合作华为、阳光电源，未来将储能出海
3⃣车载与高压业务：子公司提前布局，通过施耐德导入高压部件
子公司光达电子：研发能力强，光伏银浆头部企业，性能优越，公司是通威第一大供应商，26年目标利润0.8-1e，银包铜粉导入晶科；#mlcc端电极银浆已供应风华高科、顺络电子； 关注并表进展
半导体封装材料：银铜钎料年创收1.5亿，基于技术积累布局新材料领域：1）#锡膏：半年内产品落地、年底前送样，已对接国内头部光模块公司；2）#布局纳米烧结银业务，70%应用于功率半导体封装，未来将拓展至光模块封装。
投资建议：上调26年整体净利润5e，经营性3.5-4e；27年利润目标6e；30年目标10-12e（均不包括并表光达），主业（银/锡）延伸新方向，积极切入mlcc/锡膏/纳米烧结银新赛道，
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