这两天玻璃基板等成长板块出现回调，产业层面推进正常。继续重点看好玻璃基板产业化板块机会。
#下一代AI芯片趋势，#玻璃基板TGV产业化从“0到1”往“1到10”切换。先进封装进一步发展，需要更大基板、更高互联密度、更低信号损耗，玻璃基板优势显著。英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，近期板块进展催化不断，26年产业进入小批量，27年有望开始量产。
#格局重塑，设备先行，看好基板加工、玻璃原片环节机会。玻璃基未来空间广阔，结合产业链环节格局、以及产业化过程中订单兑现节奏来看，设备先行，同时基板加工、玻璃原片等环节空间明显
设备先行：激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。
激光打孔：帝尔激光、大族、德龙激光、英诺激光、联赢激光、海目星等；
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