1. 硅片涨价核心逻辑
重掺硅片供需偏紧是涨价基础：国内大硅片整体产能充足，但重掺硅片产能相对较少，AI产业链不仅带动GPU、先进逻辑、HBM存储需求增长，其外围配套的功率器件、电源管理类功率MOSFET等产品需求也同步提升，带动重掺硅片需求旺盛，供给偏紧推动涨价。
涨价幅度与周期：
重掺硅片涨价天花板为15%-20%，不会达到上一轮涨价高点，当前金瑞泓（立昂微）已涨价10%-15%，2027年Q1大概率还会继续上涨3%-5%。
涨价趋势预计到2027年Q3、Q4会得到缓解，整体供需偏紧的持续时间约半年到一年，核心原因是沪硅、奕斯伟等厂商的新增重掺产能将逐步释放。
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