重视公司在半导体先进工艺核心设备的市占率提升
半导体前道环节已储备十款设备，并以年均3-4款设备的开发速度加快布局半导体设备领域。
💾公司的高选择刻蚀设备应用于高精度多晶硅、锗硅、钼金属去除，在上述材料上均为国内唯一供应商；原子层沉积设备在先进节点用于高精度TiN、TiAl薄膜沉积。
投资建议：底部重视加仓机会当前位置坚定看好、重点推荐，27年目标市值看2000、第一阶段看1200。
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