1、本轮半导体设备的历史性机遇
设备格局优质，行业竞争格局极佳，各细分环节仅留存1-2家头部公司，行业竞争格局高度集中、确定性极强。
存储双赛道扩产节奏加速，今明两年行业订单将实现100%高速增长，开启扩产超级周期。
国产化进程持续提速，目前核心的薄膜、刻蚀设备国产化率正在快速攀升，为行业订单高增长提供第二重核心保障。
海外设备产能持续紧张，国产设备出海窗口期正式打开，以海力士为代表的海外晶圆代工厂，已主动与国产设备公司对接采购事宜，这是当前行业最大的预期差。
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