玻璃基板（TGV）作为下一代先进封装的基石，其量产的生死线在于“高密度微孔”与“深孔金属化”。今晚， 央视财经频道深度聚焦蓝思科技，揭秘下一代 AI 算力底座的“破壁”之路！
四大核心看点：
挑战物理极限： 在 510×515mm 的极薄脆性玻璃大板上，精准打出 300 万个微米级通孔！
💯 良率绝对统治： 凭借顶尖激光诱导蚀刻工艺，实现 100% 贯通（0ppm 不通率），孔壁极致光滑，彻底消除微裂纹痛点！
⚡ 千台 PVD 攻克“深孔镀铜”： 依托上千台 PVD 真空溅射设备矩阵，完美解决深微孔“铜种子层”金属化附着难题！
产能加速兑现： 告别“画饼”时代！海内外头部客户多轮测试送样全面铺开，3 万平米专用厂房及配套产线预计年底全面投产！
从消费电子精密制造的王者，到 AI 先进封装的“破壁者”，蓝思科技的产能进度条正在全速加载。玻璃基板的规模化量产，蓝思领跑！
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