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长信科技玻璃基板业务布局详解20260621_导读
2026年06月22日 01:28
关键词
玻璃基板 长信科技 镀铜 TTV 台积电 减薄 酸蚀刻 磁控建设 电镀 电解 光模块 半导体封测 华为 触控芯片 信号芯片 青海联通 维信诺 合肥光电 镀膜 算力
全文摘要
国海证券举办了一场关于长信科技玻璃基板业务的电话会议，强调会议仅供特定客户参与，禁止录音或转发。主讲嘉宾详细介绍了长信科技在玻璃基板领域的技术优势，包括减薄、激光打孔、镀膜等关键技术，并分享了与台积电等知名企业的合作经验。讨论覆盖了玻璃基板在半导体封测、光模块、显示和计算等领域的应用前景，突出了公司在技术积累和市场拓展方面的实力。会议最后回应了投资者关于技术挑战、市场定位、合作详情及未来规划的提问，体现了长信科技在玻璃基板行业的领先地位及投资者对其发展前景的乐观态度。
章节速览
00:00 长信科技玻璃基板业务布局详解
会议围绕长信科技在玻璃基板业务的布局和技术优势展开，强调了公司在减薄、镀铜等关键技术上的积累，以及对台积电开发计划的响应，旨在提升市场对玻璃基板产业趋势的认知。
03:25 长信科技玻璃基板技术布局与市场前景
长信科技在玻璃基板技术上深耕多年，掌握TGV打孔、镀膜、点播、电镀等核心技术，与国内外面板厂合作，向芯片厂供货。公司采用先进酸蚀刻技术，提升扩孔效率五倍，成本竞争力强，预计明后年高端玻璃封测芯片将大量上市，2030年实现全面量产。
08:04 长信科技：磁控建设技术的全面覆盖与领先优势
对话强调了长信科技在磁控建设领域的深厚积累和技术优势，包括最广的技术品类覆盖、最高的良率和效率，以及在ITO镀膜市场的主导地位。公司不仅拥有全球最高等级的设备，还自行设计了镀膜设备，展现了其在玻璃基板处理上的卓越能力。
10:24 电镀与电解技术在玻璃基板孔径内的应用
讨论了在玻璃基板孔径内进行电镀和电解的技术细节，包括如何通过控制电解液浓度和工艺参数，确保孔径内部均匀镀层，以及该技术在半导体封测中的应用，同时提及与国内外多家企业合作，提供高质量玻璃基板。
13:36 长信科技布局光模块与玻璃基板业务
长信科技在光模块领域加快研发，计划九月发布首款产品，并与全球大企业合作拓展市场。同时，公司深耕玻璃基板技术，预计利润年增十倍，2028年达2027年十倍增量。此外，长信科技服务特斯拉等客户，拓展计算业务，预计明年利润超亿元。
18:43 玻璃基板与算力租赁闭环合作及未来产能规划
对话围绕玻璃基板的处理工艺、客户合作模式及未来产能规划展开。讨论了当前玻璃基板减薄工序的必要性，台系与韩系面板厂的分工协作，以及未来产能提升和客户需求匹配的策略。明确了2028年前量产目标，强调与客户紧密沟通，按需调整生产计划，确保技术升级和产能扩张同步进行。
24:46 玻璃基板打样费用与未来利润预期讨论
讨论了玻璃基板的打样费用作为当前主要收入来源，预计明年利润约3000万，未来有望爆发式增长。未明确具体片数与产值对应关系，强调根据客户需求定制，当前利润已超百万。提问方式由会助理播报，电话与网络参会者可按指引提问。
27:11 玻璃基板镀膜技术及其核心竞争力分析
对话围绕玻璃基板镀膜技术展开，强调了该技术的成熟稳定性和多方面优势，包括高附着力、高致密性及优异光电性能。介绍了从切割到镀膜的完整工艺体系，以及自主设备研制能力和大面积均匀成膜技术的重要性。指出在液晶面板产业链中，磁控镀膜环节对成本控制和核心价值有显著影响，是玻璃基板生产中不可或缺的关键工艺。
31:37 玻璃基板加工技术与供应链合作
对话围绕玻璃基板的加工流程展开，包括减薄、抛光、镀膜及切割等复合工艺过程，强调了与台湾面板厂长期合作的历史与技术连续性。此外，讨论了在半导体供应链中，作为核心环节的角色定位，以及面对境内芯片厂时提供的全面服务。
35:42 长信科技光模块业务规划与技术路线解析
讨论了长信科技在光模块领域的业务规划，包括采用玻璃基板解决传统光源问题、组建专家团队进行技术研发、计划九月推出市场产品、初期以代工为主并快速推进量产线建设，以及核心客户长期计算的万卡集群订单需求，强调了光模块在组网交付中的关键作用。
39:53 长信科技UTG与UFG产品线进展及市场策略
长信科技主导供应OPPO、vivo及荣耀等品牌的UTG盖板，针对H客户排他性需求，正积极沟通单一规格合作可能。在A客户项目中，不仅提供UTG产品，还扩展至UFG，即不等厚玻璃技术，提升弯折性能并已在玻璃基板打孔技术上取得突破，展现出高良率与效率优势，持续争取三星面板供应链中的应用机会。
43:02 玻璃基板加工技术与市场合作讨论
会议围绕玻璃基板加工技术展开，涵盖减薄、激光打孔、磁控镀膜等环节，强调全流程生产能力与台系客户合作。讨论了镀铜附着力问题解决及二季度业务趋势，确认大陆市场独家合作地位，最后表达感谢并结束会议。
问答回顾
发言人 问：长信科技在玻璃基板业务上的布局和技术优势具体有哪些？
发言人 答：长信科技在玻璃基板领域布局已久，拥有深厚的技术底蕴，在TGV打孔、镀膜、点播、电镀等多个环节具备关键技术和积累。目前，长信科技已开发出多种产品，并与国内和台湾地区的面板厂商合作，成功进入主要芯片厂。特别是在明后年，将有搭载玻璃基板技术的高端芯片投入市场。此外，长信科技积极与台资面板厂合作，在玻璃基板工艺技术上有显著积淀，如通过激光诱导刻蚀技术打孔以及酸蚀刻技术提升扩孔效率，具备碱蚀刻和酸蚀刻能力，为后续的磁控溅射技术打下坚实基础。
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