台积电正在加速推进 CoPoS（面板基板芯片封装）技术布局，该技术把传统圆形晶圆转化为方形载体，改用尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，以此解决人工智能 GPU 与高效运算芯片未来数年持续扩张的封装需求。
📦产业链传出消息，首批用于测试的设备样机，已经进驻台积电旗下采钰厂区。
台积电董事长魏哲家在 2026 年 4 月法说会上首次主动提及 CoPoS 相关技术，近期智慧财产局也对外公告，台积电已经申请「TSMC-COPOS」专属商标。
近期台积电 CoPoS 完整技术路线逐步清晰，此前公司已经确定首批设备供应链评估名单，各家设备公司紧跟台积电研发进度，全力争取通过严苛的技术认证。
⚙根据设备采购清单内容，从玻璃载板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测，一直到最终分切全工艺流程，国际头部大厂与台湾本土设备公司已经全部完成卡位，并且陆续进入设备验证、客户认证环节。
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