事件：公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期）。
观点：公司广州以及珠海工厂具备高阶MSAP工艺能力，本次扩产或将面向光通讯、计算芯片等下游MSAP需求。#公司正处于产业趋势加速｜基本面大幅转变的质变期
公司拥有国内最大ABF产能。在工艺能力上，已经在部分料号实现批量供货。公司再次通过定增方式募资扩产，表明未来的发展信心。
#载板紧缺升级，需求增长斜率快速切换！：载板TAM=XPU*DieSzie*Layer！需求端几何增长推动市场爆发，需求已经远超供货能力，我们看到国内ABF工厂新料号报价上涨，多层互联以及增层技术壁垒较高，看好三年维度国内ABF公司价值重估
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