玻璃基板和陶瓷基板会在未来两年逐步成熟，我们会持续更新观点:
玻璃基板:特点是介电系数和导热率双低，适合高信息密度芯片，比如GPU，CPU。
陶瓷极板:特点是导热系数和介电系数双高，适合信息密度低但是对功率要求比较高的芯片，诸如MLCC，SiC，GaN，存储HBM，光芯片等。
1⃣陶瓷基板
随着高发热量的1.6T光模块以及HBM等AI行业的产品问世，陶瓷制品的需求快速增长，单只1.6T光模块陶瓷材料价值量为320-360元，3.2T价值量为750元，CPO方案也将标配陶瓷材料；HBM4目前对应基板的价格为30美金，但后续每一层中间会逐渐用陶瓷材料替代有机硅，单价将快速增长；
陶瓷基板由氮化铝粉体烧结而成，氧化钇是必要的烧结助剂，全球陶瓷制品的龙头为日本德山+京瓷，当前由于氧化钇出口管制的原因导致已经减产30%，供给大幅收缩，陶瓷基板的价格已经开始快速上涨；
陶瓷基板：旭光电子（核心标的）、中瓷电子、国瓷材料、鸿远电子、博敏电子。
2⃣玻璃基板
随TGV通孔技术发展，产业化进展持续演绎：在半导体先进封装体系内，如FOPLP及CoPoS领域中：有望持续替代于Glassinterporser（中介层）、Glasscore(ABF-core层）。并持续应用于GlassCarrier（临时玻璃载板）、CPO、Micro-LED、高速通讯射频等领域，CPO及Glasscore层或是发展较快方向。
长信科技、海目星、凯盛科技、沃格光电等
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