近期有领导关注几个问题，我们根据近期研究做一个回复。
（1）#锡膏高端与中低端最重要的划分是应用行业，高端锡膏的特征是脱离成本定价，以光模块锡膏、半导体芯片锡膏为典型，国内外玩家有限。中低端锡膏的特征是成本加成定价，成本＋加工费，包括不限于光伏锡膏、Mini-LED锡膏等，国内玩家较多。因此，尽管同为某一特定级别锡膏，比如T7，光模块T7锡膏vs半导体T7锡膏vs普通T7锡膏的价格和利润率差异极大。
（2）#锡膏的壁垒是助焊剂，是决定锡膏是否高端的核心，锡粉也重要，但不同应用行业的同级别锡粉基本相同，高阶锡粉难度略大于低阶锡粉。助焊剂成分复杂，对锡膏性能影响极大，在高端的光模块和半导体芯片，助焊剂才是核心壁垒，一般是锡膏厂自制的不对外。而且研发周期极长，#国产龙头从立项到研发出光模块T7锡膏耗时8-9年。
（3）#锡粉市场格局怎么看：锡膏厂很多都有自制锡粉能力及相应产能，但是以前多数锡膏为低端场景，盈利有限，因此也有锡膏厂外采锡粉。龙头公司千住锡粉全部自制，贺利氏等低端锡粉外购，唯特偶部分锡粉自制。深圳福英达和北京康普锡威（有研子公司）属于国内做的不错的，福英达为湿法工艺，品质更高，康普锡威为干法工艺，成本更低。
（4）#光模块锡膏和其他锡膏格局。区分高端和中低端锡膏最重要是行业应用，其次在同一行业下越高阶的锡膏越难。高端的光模块锡膏目前全球只有几家能做，#目前披露有销售的国内应该只有一家。在光模块、半导体芯片之外，国内外有大量公司能做普通4/5/6/7/8锡膏。部分公司有t6锡膏，#但是应用场景是光伏、分立器件等领域，不能跟光模块锡膏、半导体芯片锡膏混淆。
唯特偶（光模块锡膏实现销售）
华光新材（传统锡膏有产品,高端在研发）、有研粉材（光伏锡膏）
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