事件：近期公司股价表现强劲，我们推测系半导体尤其存储芯片市场规模预期全面上修，公司作为国产TCB设备龙头有望持续受益，叠加公司光模块设备推进顺利。
多元布局切入光模块设备，订单放量在即。依托精密焊接及视觉检测领域多年技术积淀，已围绕光模块制造形成覆盖固晶机、AOI设备、整线解决方案能力。随着AI算力基础设施加速建设，800G/1.6T光模块需求爆发，行业向高精度、高自动化方向升级，公司预计以AOI设备为切入点完成客户验证后，逐步导入固晶、整线方案，提升单一客户设备渗透率。2026年AOI设备订单有望实现规模突破，固晶机等设备随后放量，充分受益于光模块封测设备市场翻倍扩容的行业红利。
国产替代先锋，先进封装打开成长天花板。在先进封装领域，公司重点攻关的热压键合（TCB）设备研发进展顺利，可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺，目前处于客户打样阶段。该设备国内市场规模超百亿且完全依赖进口，国产替代空间巨大。同时，公司提供功率半导体封装整线解决方案，包括IGBT多功能固晶机、碳化硅热贴固晶机/银烧结设备、甲酸真空焊接炉、AOI检测设备，制程逻辑与SMT工艺同源，技术适配性强。
加速全球化布局与新兴领域渗透，多赛道有望共振。公司积极拓展AI服务器液冷散热、激光雷达、线控底盘等新兴领域，为为商用液冷泵自动化生产线交付多条产线，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，为汽车客户提供线控制动One-box自动化整线。全球化布局方面，公司已在越南设立全资子公司，并在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，海外业务有望持续贡献增量。
我们的观点：AI铲子股，受益行业高景气。公司主业预期3e利润，叠加光模块设备、TCB设备布局，短期看300e空间，建议持续关注。
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