1⃣
据工商时报，日月光运营长吴田玉表示，日月光具备FOPLP面板级封装能力，真正具备经济效益且高度自动化的大规模量产线#预计年底正式投产。目前客户认证、设备建设与生产规划均按进度推进，年底或明年年初公布更具体成果。
点评：FOPLP此前已经在可穿戴/车载/射频领域应用多年，也是玻璃基中最先落地的层级，#近2年重大趋势是向AI大芯片领域推进。据Yole/SEMI，扇出型封装25/30年全球市场规模30/60亿美元；#我们预计FOPLP将从25年的10%提升至70%以上，市场规模分别为3/40亿美元，CAGR达67%。
2⃣
据公开信息，康宁发布了新一代玻璃基光互连技术，#通过”光纤→玻璃波导→PIC”将光纤与CPO连接，目标应用领域是CPO和玻璃芯封装。相较传统光耦合的”光纤→FAU对准→PIC”，减轻对准和耦合精度要求、降低插损。
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