三个维度理解GlassBridge的影响：
1. #插纤精度飙升。该方案的pitch大幅降低，已经来到40μm级别，这意味着传统插装光纤方案的良率会下降到不可接受的程度，而瑞松六轴通用设备的重复位移精度可达0.3微米，断代领先ABB、Fanuc等厂商，六轴设备通用化的优势也再度体现出来。对于工件的不同，只需简单的软件升级和夹具替换即可快速切换。
2.#并行光需求继续提高。无论是玻璃基还是其他Dfau方案，都会带动大量并行光需求，有并行光跳接，就需要MPO/MMC，互联密度提升还会带来芯数提升，会大幅增加行业的穿纤需求。
3. #耦合需求再提升。多种X-PIC光连接方案并行，但都绕不开耦合工序，公司正在开发对标PI的六轴耦合位移平台，也有望下半年面市。
北美客户对公司重视，从产业逻辑上也是明确的。以明年3500台出货量预计，对应7亿利润增量，第一目标价320亿。
☎联系人：王璐
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
