几乎所有的高端陶瓷材料（氧化锆、氮化铝、氮化硅、MLCC介质粉），均绕不开重稀土，中日对立下，
高端氮化铝：德山垄断格局松动，AI散热打开增量需求
#氮化铝陶瓷烧结平均需添加约5%氧化钇，高端粉体长期由日本德山主导，#全球份额约70%。中国对日氧化钇出口量由2024年1-5月的636吨、2025年同期的605吨，#降至2026年同期的仅14吨，日系供应链稳定性下降，国产替代窗口加速打开。需求端，#远期全球AI机柜对应存储散热市场规模约560亿元；随着AI服务器功耗持续提升，氮化铝在TEC、先进封装及高端基板中的需求有望加速放量。
氮化硅：UBE主导高端市场，功率半导体拉动需求扩容
#氮化硅陶瓷同样需添加约5%氧化钇，高端粉体主要由日本UBE供应，其在高端轴承球和功率模块基板领域位居全球第一。随着氧化钇供应趋紧，日本产业链稳定性下降，#国内粉体及基板厂商迎来导入窗口。需求端，#全球AI机柜高端多层PCB所需氮化硅陶瓷基板市场规模约200亿元。UBE同步扩产50%，也从侧面反映行业需求持续扩张。
AI高容MLCC介质粉：日系占据高端，AI推动量价齐升
#AI高容MLCC介质粉平均需添加约2%氧化镝，高端市场长期由日本厂商主导，其中堺化学在外供型MLCC介质材料领域占据领先份额。随着对日中重稀土供应趋紧，日系厂商原料保障和交付稳定性承压，国产替代窗口进一步打开。需求端，#远期10万台Rubin机柜预计拉动高端MLCC需求约1120亿颗，对应MLCC市场规模约840亿元、介质粉价值量约168亿元，#折合介质粉需求约5.6万吨，AI有望成为高端MLCC介质粉的核心增量来源。
齿科氧化锆：东曹暂停对华供货，国产替代迎来关键窗口
#齿科氧化锆陶瓷粉体平均需添加约5%氧化钇，全球高端市场长期由日本厂商主导，其中东曹为全球龙头，市占率全球第一。受氧化钇供应受限影响，#东曹已通知国内客户暂停氧化锆粉体供应，海外高端粉体供给缺口快速显现。国瓷已掌握高端氧化锆粉体核心技术，并通过爱尔创形成“粉体—瓷块—齿科材料”一体化布局，#有望承接日系厂商退出后的国内外订单，加速全球国产替代。
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