晶圆传片设备是半导体制造流程中实现晶圆高精度、受控洁净环境下传输的自动化系统，包括EFEM、Sorter以及其他传输辅助设备。
根据弗若斯特沙利文数据：25年中国大陆晶圆传片设备市场规模超过60亿，其中EFEM超过40亿，结合下游扩产情况，预计28年有望超过100亿，海外RORZE供应紧张、涨价有望加速EFEM等晶圆传片设备进口替代。
日本晶圆传片设备龙头RORZE向国内设备厂提出EFEM及相关产品涨价＞20%，全球产能满载，交付周期从约12周拉长至24周，2026年Q3存在局部供货缺口风险。
EFEM与晶圆传片设备
EFEM（Equipment Front End Module）是连接FOUP/晶圆盒与各工艺设备的核心传输单元，负责超洁净环境下晶圆取放、对准、暂存，每台前道工艺设备必备，断供直接导致产线停摆。
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
