光器件：高关注康宁玻璃桥Glassbridge，FAU演进路线未定。瞄准PIC边缘耦合环节，初期支持30μm+光半导体纤芯间距，目标是可拆卸、晶圆级、被动对准fiber-to-PIC平台；
预计dFAU玻璃/金属多技术路线并进，实际更需关注工程化和量产进度。传统固定FAU份额向综合能力厂商迁移。此外对MPO连接器环节无直接影响，但推动无源重要性更多讨论
重点关注致尚、杰普特；及天孚、特发、汇聚、中天、长芯博创、太辰光、仕佳等
商业航天：7.10-13长十乙可回收
长十乙已发布航警，七月上旬领域蓝箭朱雀三号，若后续回收验证顺利，将进一步推动国内可复用火箭、星载载荷与地面通信链条重估。
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