公司高端刀具主业经营稳健，金刚石微钻、钻石声学振膜有望从今年开始进入快速增长期，同时布局金刚石热管理及器件等前沿应用，构建长期技术储备。
金刚石微钻收入目前全部来自半导体制造领域脆性材料加工，该项目2022年立项，目前最小直径可做到0.08毫米；2024年贡献营收约500万元，2025年约1500万元，2026截至目前已超25全年收入，预计今年至少翻倍以上增长。
2025Q4正式切入PCB领域，目前正与头部几家客户开展验证测试，进展顺利，有望于2026年Q3-Q4形成营收，大规模放量预计在2027年。目前约有5-6家客户开展产品验证，重点在1-2家实现突破。
截至2026上半年，金刚石微钻年产能约8万支，年底计划将年产能提升至65万支，2027年目标日产能达到8000支以上，年产能将达到200万-300万支。金刚石微钻半导体领域应用与PCB领域应用产线共用，，产能可灵活调配。
半导体领域钻针价格1000元/支，进入 PCB领域预计售价会明显下降。原材料为预压好金刚石微粉的硬质合金，产品毛利率较高。
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