玻璃基封装载板趋势明确！
➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板，预计28年底实现量产，二代CoPoS有望引入玻璃芯载板。
➠SK预计26年底实现商业化量产；三星预计27H2实现量产；Intel年初已展出玻璃芯EMIB方案样品，预计28-30年量产。
玻璃桥替代FAU优化耦合工艺&插损，国内厂商有望参与冷加工&波导制造
➠2025年9月康宁发布玻璃桥方案替代FAU实现PIC到光纤的耦合，Pitch最低40μm（远优于FAU），插损1.5dB（低于FAU），同时可通过机械&机器视觉被动对准（无需人工），有望成为推动CPO放量的重要技术方案！
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