调研交流后我对国内晶圆代工的核心判断是：【2025-2026年上半场由“北美AI外溢+海外成熟产能收缩”驱动大陆成熟制程先受益，2026年下半年至2027年进入“国产GPU量产+国产配套替代”驱动先进与成熟共振的新阶段】。
AI数据中心的芯片需求并不是“只有GPU受益”，而是一个明显分层的系统工程：主芯片决定先进制程景气，配套辅助芯片决定成熟制程景气，二者在2026年后已开始同步上行。从芯片结构看，GPU/ASIC/XPU、数据中心CPU、部分DPU/高端交换芯片、HBM相关逻辑die属于核心算力与高带宽主芯片，主要消耗先进制程；而PMIC/BCD电源管理、功率器件、BMC、MCU、时钟、传感器、接口芯片、部分光通信配套电芯片、部分网络与控制芯片则主要运行在28nm、40nm、55nm、65nm、90nm及8英寸特色工艺等成熟制程。这一分层决定了：【先进制程的景气先由北美GPU/ASIC拉动，成熟制程则在电源、互联、机柜级系统扩张中后续放量，且当AI从“单芯片竞争”走向“整柜/超节点竞争”时，成熟制程的重要性显著抬升】。
AI 需求持续放量，海外供给刚性收缩，晶圆稼动率淡季持续走高：需求端，AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温抢占产能，55nm 及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升；供给端，台积电、三星持续将资本开支和洁净室资源向先进制程、先进封装和中介层倾斜。台积电、三星主动减产 8/12 寸成熟制程，全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线，优先供给 AI 高毛利订单。全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线，产能全面倾斜功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA、HBM配套芯片等高毛利 AI 配套产品。这造成两条外溢链：其一是先进制程全球紧缺并涨价，台积电先进制程涨价5%-10%，3nm下半年部分口径涨价15%；其二是PMIC、MOS、BCD、电源芯片等成熟制程订单转向大陆，大陆成为全球供给增量核心，推动大陆晶圆厂稼动率和价格抬升，淡季不淡特征凸显。当前大陆晶圆厂已出现显著验证：中芯国际稼动率93.1%，华虹99.7%；中芯、华虹、晶合等成熟节点涨价预期/落地普遍在10%-15%区间，部分平台更高。【8 英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至 2027 年】。
更重要的后半程变量是国产GPU量产：目前市场共识已从国产芯片可用性验证转向产能爬坡与系统化交付。中国AI GPU/加速芯片需求在2026-2027年仍以供给驱动为主，2026年中国AI GPU 市场约500亿美元，2030年约670亿美元；2027年本地供给约300亿美元，覆盖中国总体算力需求的一半以上。国产AI加速卡市占率已从2024年的30%升至2025年的41%；2025年中国市场AI芯片出货量约400万片，其中国产占比首次突破40%、出货约165万片。与此同时，2028年前后中国本地AI芯片供给/需求有望接近平衡，自给率明显提升。这意味着中芯国际代表的先进制程将从边际受益AI升级为国产算力核心卡点；【而中芯、华虹、燕东微、晶合集成、华润微、芯联集成等代表的成熟/特色工艺将因国产服务器电源、BMC、时钟、硅光/SiGe、功率与控制芯片同步放量而获得第二重拉动】。
产业调研观察到的现象：【海外产能收缩+ 确定性涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向上】理解成熟制程供需错配逻辑后，产业端信号十分清晰，台系晶圆厂削减 HV 高压低毛利产线，消费电子客户为锁定稳定产能，加速将订单转移至大陆本土代工厂；8 英寸功率相关产线全线紧缺，26 年上半年代工价格已完成一轮普涨，全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间。参考TrendForce数据，8 英寸制程 26 年上半年涨幅 5-15%，厂商已酝酿 26 下半年至 2027 年第三波涨价；12 英寸成熟制程 26Q2-Q3 启动 5-10% 调涨，2027 年全面涨价基本确定。叠加上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI 需求持续挤占产能的三重逻辑，2027 年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。产业跟踪可见以上大陆成熟制程产能厂商，订单饱满度持续改善，盈利月度环比修复趋势明确。
如何看待投资节奏：【涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点】复盘当前境内外成熟制程代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。一句话概括整个传导顺序：北美GPU/ASIC扩产 → 全球先进制程与先进封装吃紧 → 海外Fab压缩成熟节点 → 电源/功率/控制等成熟制程订单外溢大陆 → 大陆成熟Fab先涨价满载；随后国产GPU量产 → 本土先进制程需求爆发 → 国产服务器/电源/互联/光模块/控制芯片同步导入 → 大陆先进+成熟制程共振。继续重视尚未充分定价的晶圆代工通胀环节，中芯/华虹/燕东微/华润微/晶合集成/芯联集成。—xz
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