1、中芯国际：国内晶圆代工龙头，在成熟及先进制程上持续突破，是华为芯片制造的重要支撑力量
2、华大九天：作为国产EDA全流程龙头，其模拟/数字电路设计平台、物理验证及版图工具是逻辑折叠技术落地的关键载体，多层级协同优化需要全流程工具支撑，新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
3、新雷能：公司为是国内军用电源国产化细分龙头，2024年启动首款通用低轨卫星用有源钳位PWM控制器芯片研制，可广泛用于商业航天飞行器电源
4、盛美上海：公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，推出Ultra ECDP电化学去镀设备
5、华虹公司：成熟制程龙头，与华为合作紧密，特色工艺+功率/ MCU代工
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