产业信息更新1）NVL576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。T-每日投研

产业信息更新1）NVL576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。T

1）NVL 576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。TSMC在5月的CPO测试情况很好，25张PIC晶圆与COUPE测试没有fail项。

2）正交背板设计裕量被要求减少3db，研发端选用当前最高等级物料做可行性研发，背板方案仍处于研发阶段，目前未定最终量产方案。

3）台达与麦格米特面向rubin的电源均处于sample ready的阶段，光宝比两家慢一点，液冷电源是下一阶段的研发方向之一。

4）AI芯片供电方案面临电感难题，功率拓扑的主频可能要提升，电感电容的提频有望加速。GPU加大峰值功耗的主动管理算法可能会成为必选方案。

5）胜宏科技进了rubin与LPU的几乎全部料号，尤其在大尺寸高层数PCB板的质量与交付上领先全球其他供应商。方正科技进了rubin switch tray与LPU midplane。

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