1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向**光学+半导体**升级，精度由微米级迈向纳米级；
2）技术储备覆盖**Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm）**，支撑先进封装与光通应用。
1）工艺：**激光诱导打孔+湿法刻蚀**，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格；
2）客户：**台积电CoWoS核心供应商**，与AGC双供应；
3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）；
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