[礼物]技术进展：2024年年底启动与美国企业的联合研发，已完成500×500的Micro-LED阵列研发，阵列尺寸16mm×16mm，单芯片尺寸约16μm×16μm；2025年单芯片带宽为0.5GHz，2026年已提升至1.4GHz，可实现2Gbps的数据传输能力，初步满足现有传输要求；单比特功耗从15皮焦降至2.2皮焦，下一步目标降至1皮焦每比特。
[礼物]产品 roadmap：
2026年：实现8-64通路样机demo，当前已完成4通道验证
2027年：实现Micro-LED高速芯片、发光模组的量产能力，向合作伙伴供应芯片阵列或发光模组，同时推出800G光引擎demo
2028年：实现光引擎量产，同时推出CPU、APU相关产品demo
2030年及以后：实现全系列产品稳定量产，完成从芯片、发光模组、光引擎到光互联系统的全布局。
[礼物]产能：现有大部分生产设备可与现有Micro-LED产线共用，仅需调整工艺参数与外延结构；当前行业普遍采用450纳米蓝光方案，850纳米/1310纳米Micro-LED技术尚未成熟，公司同步开展相关波段技术的预研。
[礼物]客户：海外与国内均有战略合作客户
我们看好京东方集团与康宁的战略合作，为华灿光互联业务全面赋能！！！
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