神工股份主营刻蚀用硅材料及硅零部件，2025年营收4.38亿元，同比+44.68%；其中大直径硅材料营收1.88亿元、硅零部件营收2.37亿元。毛利率44.75%，同比+11.06pcts；归母净利润1.02亿元，同比+147.96%。
公司刻蚀用大直径硅材料覆盖14-22英寸，核心指标处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀需求，2025年16英寸以上高端产品收入占比56.72%，产品结构持续优化。产品主要销售给日本、韩国等硅零部件厂商，后续进入国际刻蚀设备厂商及全球晶圆厂供应链。
硅零部件由大直径硅材料经精密加工而成，主要应用于存储芯片制造的刻蚀环节，具备耗材属性。公司硅零部件已进入国内主流存储芯片制造厂及刻蚀设备厂商供应链。2025年公司硅零部件销量1.14万件，ASP约2.08万元/件，收入规模持续增长。
半导体硅片业务短期仍处于客户验证和小规模供货阶段，公司聚焦轻掺低缺陷抛光小硅片，随着价格提升，盈利能力有望边际改善。
投资建议：大直径硅材料景气度逐步修复，海外新增订单带动开工率和销售额提升；硅零部件业务受益存储扩产及刻蚀设备放量，同时耗材加速国产替代，收入望有所增长。
风险提示：客户认证及市场开拓风险；国产替代进展放缓风险；周期性风险等。
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