mSAP 港股遗珠 191 重点推荐
核心观点：1）AI 浪潮下mSAP需求迎来爆发式增长，其中电镀设备成为关键瓶颈环节，预计三年内市场空间从5亿增长到100亿以上；2）公司是目前全球唯一能够大规模供应mSAP电镀设备供应商，预计2026年销售收入同比增长150%+，利润显著提升。
① ✨ mSAP需求即将迎来爆发式增长，由于mSAP工艺的独特优势，能够平衡工艺成本和量产能力，目前其应用逐步拓宽至光模块、CoWoP领域。光模块：随着光模块速率提高，800G光模块开始部分采用mSAP工艺，1.6T光模块全面采用mSAP工艺，带来巨大产能需求。光模块所需要的mSAP板层数更高，加工更加复杂，其单位价格显著高于手机SLP。CoWoP：英伟达正在积极推进该项工艺研发计划用于Rubin Ultra，mSAP作为核心工艺未来空间广阔。#预计mSAP电镀设备的市场规模将触达百亿量级。
② 公司是头部PCB电镀设备厂商，在高精度电镀设备领域内处于全球领导地位，#也是目前唯一一家能够大规模提供mSAP电镀设备的供应商。公司以PAL自主品牌精密电镀与PCB表面处理工艺为核心技术底座，深耕电子制程装备与印制电路板制造两大技术赛道，旗下产品包含Smart VCP、VCP等，设备供给智能手机PCB、车载PCB、AI服务器高速PCB头部PCB制造厂，据年报公开数据，公司合作对象覆盖全球TOP10 PCB集团。
③ 交易规则变动，提供充足流动性。据公司公告，将于6月16日起，其每手买卖单位将由10000股更改为5000股，股份流动性有望提高。同时，公司在手订单充足，提供有力业绩支撑。2024年收入4.19亿元，2025年收入4.9亿元，预计2026年订单60台，ASP 2000w，有望产生12亿收入，同比+144%，给予10xps，目标市值120e，对应空间 100%！
业绩增长、估值提升、流动性释放，公司有望迎来显著重估。
建议重点关注➕！
详细 ☎ hcjsj. 191/myw
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
