大模型 ARR 高增支撑 AI capex 高增，海外延续高景气，国内预计加大投入。聚焦两大主线：
一、海外 AI 光互联及车载光通信
【光芯片和光模块】：xPO，不同场景各自适配，趋势尚不收敛；硅光技术是 2026 年后海外 AI 通信发展重点；800G 到 1.6T，光互联价值链或有变化，光芯片：OCS/CPO 渗透提升 + 高速率迭代需求 + 供需缺口等；无源光器件 + Driver&TIA：从 800G 迈向 1.6T，对数量、性能要求均增长，作为各类技术方案的必须项。#重点标的：仕佳光子、源杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯、华工科技、新易盛、天孚通信、中际旭创，光库科技；
【光纤】：预测 2026E 基准情形：Scale-out 光纤需求约 7500 万芯公里，增速达 60%；DCI 光纤需求约 3200 万芯公里，增速达 40%，全年数据中心光纤总需求达 10700 万芯公里。#重点标的：长飞光纤、中天科技、烽火通信。
【车载光通信】：优先在高速通信链路（>10Gbps）场景落地。
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