AI带动半导体设备需求快速增长,后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,AI对后道设备拉动更显著,原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长,导致测试设备量提升;
测试设备需求上看,中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%,未来市场增量看中国;供应格局上看:爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上,爱德万25年收入接近500亿,27年预计达到800亿;泰瑞达25年收入220亿,27年预计达到400亿,中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿;国产替代空间巨大;
华峰测控:模拟国内第一,SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试,包括人工智能(AI)、高性能计算(HPC)及汽车电子等,市场空间是模拟测试机4-6倍,8600已经通过算力相关客户验证;
长川科技:深度绑定H客户,显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全,测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率,是目前SoC量产的唯一国内品牌,后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产,同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商;
联动科技:功率芯片测试机龙头,延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家,覆盖全球主流功率器件公司,新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场,有望打破海外垄断,与天数智芯战略合作;
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