🎤行业资讯：英特尔CEO陈立武在近期采访中明确强调将发展重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等新材料领域。
适配高射频5G，InP适配高速光通信，下游需求高增，随着良率提升带动成本下探，渗透率有望持续提高。1⃣GaN的主流工艺（MOCVD外延、HVPE、氨热法等），必须用高纯石英做关键部件，主要系高纯石英（4N–5N级）耐高温、低热膨胀、化学惰性、低杂质释放，保障GaN晶体质量与良率。2⃣目前全球95%以上的高端InP衬底采用VGF或LEC工艺，这两种工艺100%依赖高纯石英制品。
#坚定卡位拥抱一线客户。产品方面，2025年公司半导体用石英收入占比97%，毛利率43%。客户方面，看海外，美国AXT是InP全球双寡头之一，公司深度配套AXT（子公司北京通美晶体）彰显实力。2025年，公司与通美晶体实现收入 5,473万元，同比+25.65%，未来或逐年翻倍；看国内，是国内第一家通过中芯国际 12 英寸零部件认证的石英生产企业，此外还深度配套北方华创等一线客户。
#量价双升、新股东入主成长可期。26Q1公司半导体石英玻璃（舟/管/环/安瓿/坩埚）合约价环比+30%+，高端品+50%，考虑到行业扩产周期长，产品工艺难度大导致良率参差不齐，价格涨势有望维持。结合公司产能落地节奏分析，预计2-3年时间产值达10亿元，净利率30%对应3亿利润，看100亿增量市值。🤔考虑到江丰电子已取得对公司控制权，全面加码赋能是必然，公司成长空间打开。市值看150亿以上，3倍空间，建议关注。
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