年增量兑现确定性强
磷化铟衬底切割：同步对接国内三家头部衬底厂商测试，全套切片、倒角、减薄设备单台切片机价值 300-350 万元，目前头部客户独家测试，竞争格局占优。
碳化硅一体化设备：切磨抛全套方案（切片、减薄、CMP）已实现头部客户销售。
12 英寸大硅片切割设备：头部晶圆厂独家供货，订单放量，直接增厚 2026 年半导体收入
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