瑞穗证券分析师重申英特尔公司中性评级，将目标价从128美元上调至135美元。
上调预期与目标价的核心逻辑：公司EMIB与Foveros先进封装技术有望带来长期盈利增量。
核心要点：英特尔2.5D封装业务迎来行业需求拐点，搭配先进微凸块技术，互联良率可提升至99%；EMIB、Foveros等堆叠封装方案适配横向芯片集成；先进薄膜是整条供应链核心约束环节。
风险提示：先进封装薄膜供应链高度集中，市场仅存一家核心供应商。
机构观点：行业2.5D封装订单需求持续上行，5.5代基板能够实现EMIB与台积电衬底互联方案并行落地；横向堆叠方案成本优势显著，但需要优化良率至99%；垂直堆叠方案适配高端算力芯片；先进薄膜是行业产能扩张核心制约，基板、载板、光刻沉积环节均存在供给瓶颈；公司布局多类基板材料、桥接芯片产品，持续上调业绩预期。
当前英特尔股价133.99美元，目标价上调幅度5.47%，对应上涨空间0.75%。
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