云擎二期+东莞智造扩产再打开产能天花板
1）公司拟发行可转债募资36亿元，募投项目拟投入云擎智造基地项目二期投资19.8亿元，预计增加HDI/高多层年产能11.15万平方米，高多层产线技改投入15.6亿元等；2）拟在东莞投资60亿元建设广合科技东莞智造总部项目，一期/二期各投资30亿元，其中固定资产投资均为25亿元，一期在签署土地出让合同后48个月内完成固定资产投资，二期不晚于2031年完成投资；3）我们预计云擎二期将于27年即开始产生营收贡献，东莞智造一期有望于27年底开始投产，进一步打开公司营收天花板，后续增长动力足！
老牌算力PCB厂商AI业务边际变化极大
1）公司算力敞口极大，算力类占比超80%，近期在GPU及ASIC客户实现重要突破，下游对公司产品反馈极佳，后续有望开展深度合作，成为公司重要增长点；2）CPU业务深度受益于agent带动用量提升，持续高景气，后续CPU与GPU配比未来可能会趋于1:1乃至更高，且下半年将经历向BirchStream及OakStream升级，预计Oak产品层数超过22层，达到此前UBB规格，价值量/利润率有望大幅提升。
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风险提示：客户进展不及预期，行业竞争加剧
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