何庭波7月3日发布韬定律V2版论文,相比5月25日V1版,大量关键信息首次以论文形式正式披露。核心要点如下:

V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题,解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的:CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。

#二、首次披露芯片路标与实测数据,提振信心

① 晶体管密度:麒麟2026实测238 MTr/mm²,较9030 Pro提升+53.5%,等效3年几何微缩

② 性能跃升:主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%

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