PCB替代设计升级： 供应链消息证实，switch tray中更多PCB将替代overpass和连接器，新的设计将适用于Blackwell Ultra，并将于2025年下半年上市。
新方案降低成本： 采用新的多层PCB设计，信号损耗减少，成本降低，预计新设计中的PCB和CCL价值量将增加约50%。
供应商影响： 景旺电子、沪电股份和欣兴电子可能成为多层PCB的主要供应商，生益科技和台光电子则为M8级材料的CCL供应商。
HLC高多层通孔的PCB方案，成本更便宜、良率更高，可能用于Blackwell Ultra（2H25 上市），不是GB200A。
其中HLC高多层通孔PCB的核心在原材料覆铜板CCL升级。
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