2025年9月11日晶方科技(603005)发布公告称公司于2025年9月5日召开业绩说明会。

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晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

晶方科技2025年中报显示,公司主营收入6.67亿元,同比上升24.68%;归母净利润1.65亿元,同比上升49.78%;扣非净利润1.51亿元,同比上升67.28%;其中2025年第二季度,公司单季度主营收入3.76亿元,同比上升27.9%;单季度归母净利润9950.66万元,同比上升63.58%;单季度扣非净利润9601.96万元,同比上升88.6%;负债率13.32%,投资收益-113.68万元,财务费用-1133.94万元,毛利率45.08%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家;过去90天内机构目标均价为31.47。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.81亿,融资余额增加;融券净流出124.17万,融券余额减少。