1. 当前MLCC本轮涨价核心由高容、服务器规格带动,电源类部分规格同步涨价,原因是与服务器共用物料,原厂优先交付服务器订单,导致常规产品交期延后。年初至今高容MLCC涨价约30%,通用常规规格涨幅仅约5%,行业预计6月常规规格将迎来新一轮调价。

2. 当前MLCC行业整体订单出货比维持在1.2左右,仅为2017年历史高点的三分之一。2017-2019年缺货周期中部分主流规格涨幅达数倍,当前整体价格涨幅、景气强度远不及历史高位。

3. 72卡配置下GB200 AI服务器主板端MLCC用量接近18万颗,整机柜叠加电源、网卡、交换、NVLink、液冷模块后,总用量约45万颗。GB300相较GB200用量增幅约10%,整机用量接近48万颗。

4. 下一代Rubin平台AI服务器MLCC整体用量预计提升20%,72卡配置下整机用量落在57万至58万颗区间,AI平台迭代持续拉动单机MLCC装载量上行。

5. AI服务器MLCC用量增量主要来自算力芯片配套需求增长,以及电源侧滤波、储能功能带来的增量需求。当前AI服务器整机高容MLCC占比约35%,后续算力、电流稳定性要求提升将持续推高高容用量与占比。

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