集邦咨询（TrendForce）近期针对硅光（SiPh）开展专项研究，AI 训练与推理算力负载持续快速增长，正在推动 AI 数据中心朝着功耗更高、机架密度更大、集群规模更大的方向迭代。
数据传输环节已经成为算力设施主要能耗来源，云服务提供商（CSP）现已将互连技术的重要性提升至与计算硬件持平。
互连架构如今在决定 AI 工厂扩张规模、能效水平与供应链管控层面，承担着核心战略作用。
据此，集邦咨询做出预测，共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）市场规模将迎来大幅扩张，市场规模将从 2025 年约 1 亿美元，增长至 2030 年突破 390 亿美元。
云服务商加速搭建 NPO 产业生态，CPO 聚焦高功率集成应用场景
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