#4月订单延续高增，#业绩有望加速释放。AI PCB持续高景气，下游客户仍处于高速扩产期，带动设备订单高增。截至2026Q1末，合同负债8.72亿元较去年同期（2025Q1 4.35亿元）翻倍增长，创历史新高（2025年末6.94亿元）。我们判断随着服务器产品换代，高端pcb升级需求持续释放，设备订单有望逐季向上。
#工艺升级倒逼设备升级迭代，看好东威引领高端电镀设备国产替代。
①MSAP：MSAP工艺是高端PCB/载板核心工艺，满足AI服务器、光模块、先进封装载板、SLP等对高密度互联的需求。MSAP移载式VCP设备主要被日韩、台企垄断，东威科技凭借多年电镀技术积累，推出移载式VCP设备具备更可靠的性能和优越的性价比，已获客户验收，订单增加明显，有望从0到1实现国产替代。
②玻璃基板：公司推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，已成功交付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。
③水平镀三合一：针对HDI板，公司推出水平镀三合一设备，即除胶、化铜、闪镀工序集成化，减少基板在工序间转移的损耗以及氧化的风险。现已成功打破了国外设备企业在高端 HDI 板领域的长期垄断，预计2026 年订单将大幅增加。
☎招商机械 郭倩倩/陈之馨
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
