事件：#TSMC近期联合Ibiden与群创共同验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性，模拟验证结果显示，玻璃基板可使封装翘曲COP改善16%、CTE降低19%、有效弹性模量提升31%，供电完整性端电阻值与电感值分别降低27%与42%，封装性能提升显著，#此举标志着玻璃基板正式迈入产业化验证阶段。
京东方26年上半年玻璃基板中试线实现全流程打通，现有月产3k片，预计下半年预计扩至2-3w片/月，28-29年提升至6-7w片/月。#参考单条产线12-17e、500x510mm大板单线年产约8k-1w片、单京东方就需落地7-10条产线，设备刚性需求明确。
玻璃进击，设备先行。#玻璃基相比硅基等具备代际优势，但材料切换同步带来加工难度提升、通孔实现高深径比及高一致性工艺升级，#当前行业综合良率约75%、85%以上方具备显著经济效益，设备能力决定良率爬坡与量产进程。
设备环节承载产业链核心价值。#产线建设中设备投资占比超70%、对应超快激光、PVD、电镀、曝光等设备极其适配玻璃基板制程刚需。当前高端设备市场仍由海外厂商主导，#国产替代下设备厂商有望受益于新增产能建设与设备导入需求释放。
重视玻璃基板设备环节核心标的：【通孔制备】 、大族数控、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】 【电镀填充】东威科技、 【闪蚀/蚀刻】欧克科技等；【原片】
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰
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