1⃣HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。
此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。
2⃣ABF载板面临断供级缺口，味之素明牌提价30%
AI芯片（GPU/ASIC）面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据，2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。
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