一、业务与订单概况
1）业务结构：碳化硅设备占比超 50%（主流为 8 英寸，6/12 英寸机台数量接近），硅设备占比不足 20%（以 12 英寸及以上为主），其余为化合物半导体、定制设备；
2）订单 &排产：在手订单为 2025 年全年营收 3 倍以上，2026 年 8-9 月产能全满，订单排至 10 月 15 日后，全年产能基本饱和；
3）产能扩张：新产业研发基地已获批，2026 年 9 月开工，预计 2027 年底投产；
4）出海：海外营收占比偏低，主要供货中国台湾，韩国订单已签约暂未交付。
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