随着AI服务器、先进封装、光学模组、设备零部件及汽车电子持续升级,制造端对颗粒污染控制、表面洁净度与精密清洗的要求被同步抬高,#半导体”洁净工艺链”正成为市场关注的新分支。市场只盯光刻、刻蚀、薄膜,却忽视了一个事实:据盛美招股书,清洗步骤约占芯片制造工序的30%以上,是第一大工序——制程越复杂,清洗步数越多,湿法清洗、表面处理、高纯工艺系统的需求水涨船高。
沿产业链看,各环节辨识度分明:
清洗设备主设备——#盛美上海是A股辨识度最高的清洗龙头,清洗收入占比超70%,国内市占率约23%,SAPS/TEBO兆声波技术构成壁垒,25年营收67.86亿(+20.8%)、归母13.96亿。#至纯科技 ”湿法清洗+高纯工艺系统”双标签,旗下至微提供槽式/单片清洗,聚焦前道。 主业涂胶显影,单片湿法覆盖清洗、去胶、刻蚀,可用于TSV深孔、Flux、Lift-off等工艺。
后清洗+再生—— 非传统清洗龙头,但CMP天然绑定后清洗,并借自有设备外延至晶圆再生。
零部件洗净服务—— 卡位半导体设备零部件精密洗净、维修翻新、检测分析,是服务环节稀缺标的。
预期差在末梢: 主营工业清洗与表面处理,半导体设备厂、设备链行情向零部件清洗、精密表面处理外溢,有望被重定义为低位弹性分支。
☎ 坚定看好”主设备龙头(盛美/至纯)→后清洗再生(华海清科)→零部件洗净(富乐德/蓝英装备)”这条洁净工艺主线
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