1、价格：
1）中芯国际7月将针对成熟制程进行新一轮涨价，从而将反映在下半年尤其是Q4财报中；此前的涨价将带来Q2平均价格环比+5～6%，Q3继续环比提升。
2）中芯国际近期也在沟通先进制程涨价，下半年有望落地。
3）华虹宏力下半年涨价幅度将高于上半年，预计下半年涨价10%左右。
2、先进制程
Semianalysis发布了一篇《中芯国际 N+3 工艺的金属间距是否比英特尔 18A更小？》文章，确认中芯国际N+3工艺优于台积电N6工艺，并预测下一代N+4工艺有望达到台积电 N5 或三星 SF4 的水平。重视华为“韬定律”带来的晶圆厂机会，2026年秋季的麒麟芯片是首个发布采用逻辑折叠的芯片，其采用两片先进制程晶圆制造，并键合为一颗芯片，先进晶圆用量较前代接近翻倍。秋季华为手机发布会将是重要验证节点。同时，不断缩小混合键合间距（从2微米直至720nm）也成为未来新的技术路线图，中芯国际和华虹集团目前正在建立新的混合键合产线。
3、空间
中芯国际的投入模式后续将会类似华虹，前期放在体外先行投入，后期稳定后再装入上市公司体内，从而减小上市公司折旧压力，利用外部杠杆进行更大规模产能建设。考虑体外部分后，预计未来5年左右中芯体系先进产能将扩大至目前3倍。晶圆厂当前仍被低估，关注中芯国际（确定性）、华虹半导体（弹性）、燕东微（想象空间）。—xz
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