我们在 6 月 9 日参与中国工业人工智能与机器人实地调研，并与大族数控董事会秘书周晓东进行交流，整理核心要点如下：
大族数控已收到多家类载板（SLP）厂商的超快激光设备订单，相关设备主要应用于 1.6T 光模块领域；
英伟达提出的中板（无线缆设计）与背板（规模化组网）方案，会更多使用高层线路板而非普通高密度线路板，将进一步带动机械钻孔设备的市场需求；
人工智能相关业务营收占比将持续提升，2025 年该占比约 30%，预计 2026 年升至 60%。
周晓东补充表示，大族数控的发展目标不局限于人工智能印制电路板领域，还计划切入集成电路载板高端设备赛道。
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