Intel，台积电产业双背书！
【1】英特尔CEO陈立武：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局。
【2】根据行家说三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，下半年将开启交付，27年需求预期将增长数倍。
【3】节前美股SiC标的大涨
英飞凌+9%，意法+7%，安森美+8%，Wolfspeed+18%。
SiC衬底市场有望从25年的85亿元增至30年的2000亿元。晶升可视为台积电12寸sic沉底核心设备商。
By lzj
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