1、1）26H1公司实现归母净利润9-10亿元，同比+111%-134%，扣非后归母净利润8.55-9.55亿元，同比+139-167%，主要系公司数字测试机等多产品线持续放量，叠加规模效应显现！2）以中值计算（预计略超中值），26Q2归母净利润5.97亿元，同比+89%，扣非后归母净利润5.8亿，同比+86%；26Q2预计收入超过21亿，以此计算出净利率达到28%左右，盈利水平持续提升，好于机构预期。
2、1）GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求，对测试机量&价拉动明显，叠加全球存储大扩产，全球数字类测试机（SoC+存储）市场规模高速增长，海外测试机供不应求，26年爱德万产能提升70%，28/29年提升3倍，可以得到印证，A股测试机板块有较大预期差。2）华为τ定律本质是3D堆叠，预计测试机需求提升3倍以上，核心在堆叠之前对小芯片作全检，大幅增加CP测试需求，测试机是τ定律需求量最大的设备品类，未来中国大陆ATE测试设备成长性强于海外。
3、硬科技行业高壁垒，一定是长期高强度研发投入，才可能出结果，看看公司的研发投入就能理解为什么长川是目前唯一存储、SoC、GPU测试机实现批量出货的公司！1）SoC测试机：除了华为手机芯片持续放量，公司作为昇腾核心供应商，GPU测试机进入放量阶段，26年预计接近10亿级别，27年昇腾出货已经大幅上修；2）存储测试机：26年继续高增，除了长鑫外，长存已经取得积极进展，唯一受益其DRAM大扩产；3）公司积极布局AOI先进封装设备、TCB热压键合设备等，尤其AOI设备有望在先进封装大客户实现放量，26年预计订单大几个亿；4）持续研发布局CPO测试设备、HB等设备。
4、市场对于长川的定位还是基于测试机业务，而有机构认为二千亿的长川只是起点，基于以下几点：
1）TAO定律全面受益。随着AI芯片的不断升级，测试时间、测试难度增加，AI测试机的需求将明显增加；而华为的TAO定律基于3D堆叠，类比TSMC的COWOS以及HBM，会增加相当多的【KDG】测试，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业就是例证，测试需求将翻几倍增长。
2）板级封装（玻璃基板）核心标的。新加坡公司的收购已经完成，布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的，而TCB已经在大客户验证中。
3）量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，接近于前道量检测的要求；据机构调研了解，公司的AOI设备对标Onto与Camtek，近期已在前道FAB有所进展。
4）光潜在的核心标的。华为在发布TAO定律的同时，同时发布高密度光互连节点引擎，单模块8Tb/s带宽，涉及CPO（共封装光学）、硅光互联等光电互联技术，公司作为华为核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加，公司除了保障现有产品竞争优势外，积极拓展新产品线的布局，比如CPO测试机已经在研发投入，AOI量测、混合键合等都是重点方向。
5、长川科技作为我们底部提示持续看好的半导体后道测试设备的核心龙头，产品力与业绩持续证明公司平台化拓展能力，目前看27年业绩有望达到35-40亿量级，远期市值目标有望看向3000亿，成长路径清晰确定，有望复制五年前的北方华创。—xz
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