————————————
公司新设项目“电热功能材料研发制造基地建设项目”总投资9.19亿元，预计2030年年底前建完，包含：
1、4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目：产能由原年产2000万套光模块芯片基座、1000万套光模块壳体调整为年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料，拟投资4.79亿元。
2、1290吨高压开关触头及零组件项目：产能由年产300吨铜钨触头调整为1290吨高压开关触头及配套零组件，拟投资4.40亿元。
目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。2025年，公司光模块芯片基座/壳体实现营收0.74亿元，同比+208.29%，毛利率38.39%，未来爬坡至15亿收入。
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
