兴森公告，拟募资不超过39亿元，其中20亿用于高阶mSAP基板，11亿投入载板，以满足光模块、CPU/GPU/FPGA/ASIC市场高速增长的需求
回顾前期的段子，mSAP/载板需求暴增，兴森作为国内头部的载板厂，积累了大量的高精度工艺技术，足以承接AI的高端需求。
公司近期变化，国产芯片放量（昇腾、寒武纪、平头哥、天数等），载板稼动率持续提升；mSAP方面，和光模块大厂合作持续推进。
前期还提示过，由于载板行业产能极度紧张，海外大厂在国内找产能，国内唯二，深南/兴森。
兴森正在按前期推荐逻辑推进，经营迎来重大拐点，继续推荐！
风险提示：需求不及预期；市场竞争加剧。
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