光模块产线设备整体投入：年产百万只800G光模块的产线总投入约为5-6亿元，其中耦合设备占40%，测试设备占25%-30%，贴片键合机占20%，辅助/自动化设备占5%-10%。相同产能下1.6T产线的设备投入提升15%-20%， CPO/NPO等下一代封装方案的设备投入较1.6T进一步提升15%-20%，以耦合和测试环节为核心受益方向。
耦合设备： 2026-2027年进口耦合设备占比30%-40%，国产设备占比60%-70%；长期来看国产率将进一步提升至70%-80%，但纳米级高精度耦合（适配CPO光引擎等前沿产品）仍以进口设备为主；进口代表厂商罗博特科，国产代表产商猎奇、镭神、科瑞等。
测试设备：常规测试占70%，AOI检测占15%，高端探针台、芯片检测合计占15%；其中常规测试、AOI检测已基本实现国产替代，国产化率分别超过80%、90%，高端探针台、高频测试仪仍以进口为主。
贴片键合设备：占光模块产线总投入的20%， 已基本实现国产替代，海外供应商几乎无份额；国内以为猎奇、博众为代表。
行业核心需求与供应链逻辑：光模块厂商核心需求为保障批量供应能力和产品良率稳定性，目前硅光方案良率已达95%以上，供应链安全是核心考量因素，优先选择国内供应商以规避海外长交付周期、售后、关税及地缘政治风险。
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