玫瑰6月11日消息，据《》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
根据TrendForce，2026Q1一般型DRAM合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%；2026Q2预期合约价季增58-63%。
HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，叠加玻璃基板、华为韬定律持续催化，重视半导体封测环节。
1）电子气体：中船特气、昊华科技、和远气体、中巨芯、广钢气体、华特气体等；
2）前驱体：雅克科技、南大光电等；
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